精密數(shù)字壓力表車間貼片元件的焊工藝

工具和材料的特殊需要

要高效自如地進(jìn)行貼片元件的焊接、拆卸，關(guān)鍵是要有合適的工具。下面是一些最基本的工具.

1)鑷子

焊接貼片元件一般選用不銹鋼尖頭鑷子，避免其他磁性鑷子吸附較輕的貼片元件。2)烙鐵焊接貼片元件一般選用尖頭烙鐵(的半徑在1mm以內(nèi)),或者使用斜口的扁頭烙鐵。有條件的可使用溫度可調(diào)和帶esd保護(hù)的焊臺(tái)。

3)熱風(fēng)槍熱風(fēng)槍一般用來(lái)拆多腳的貼片元件，也可以用于焊接。圖3.5.10所示是國(guó)內(nèi)一款吹塑料用的熱風(fēng)槍，其吹出的熱風(fēng)溫度可達(dá)400～500℃,足以熔化焊錫，經(jīng)濟(jì)適用，在很多銷售電子元件的店面都能買到。

4)焊錫絲

當(dāng)選用尖頭烙鐵時(shí)，一般選用細(xì)焊錫絲(0.3～0.5mm);當(dāng)選用斜口烙鐵拖焊時(shí)，可選用較粗的焊錫絲。

5)輔助工具

當(dāng)ic的相鄰兩腳被錫短路時(shí)，傳統(tǒng)的吸錫器派不上用場(chǎng)，可采用專門的編織帶(去錫絲)吸，也可使用多股軟銅絲吸。

放大鏡要有座和帶環(huán)形燈管的那一種，如圖所示，手持式的不能代替，因?yàn)橛袝r(shí)需要在放大鏡下雙手操作。放大鏡的放大倍數(shù)一般要求5倍以上，最好能達(dá)到10倍。

圖經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的熱風(fēng)槍圖手工焊接貼片元件放大鏡

還要準(zhǔn)備助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

2. 焊接方法

1）貼片阻容元件的焊接貼片阻容元件的焊接過程如下。

（1）在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上焊錫，用烙鐵加熱焊點(diǎn)，如圖所示。

（2）用鑷子夾住元件，焊上一端后，檢查是否放正，如圖所示。

圖 加熱焊點(diǎn)并上錫

（3）若元件已經(jīng)放正，則緊接著焊接另一端，如圖所示。焊接好的貼片阻容元件如圖所示。

圖焊接貼片阻容元件另一端）pqfp封裝貼片ic的焊接pqfp封裝貼片ic的手工焊接過程如下。

（1）焊接之前先在ic所有焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片一般不需要處理。一遍助焊劑要涂夠，大部分情況下兩遍較少，助焊劑比一遍更容易形成堆積。

（2）在烙鐵容易接觸到的焊盤上涂上焊錫，如圖所示。

圖焊接貼片阻容元件一端圖 焊接好的貼片阻容元件

圖在焊盤上涂助焊劑并部分上錫

（3）用鑷子小心地將pqfp芯片放到pcb上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300℃左右，將烙鐵尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。若有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在pcb上對(duì)準(zhǔn)位置。

(4)在ic引腳上大面積堆滿焊錫，用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳，如圖所示。

(5)采用專用的去錫絲帶或松香配多股軟細(xì)銅絲用烙鐵加熱吸去多余的焊錫，如圖和圖所示。

圖貼片ic引腳上大面積堆滿焊錫圖將沾松香的軟細(xì)銅絲置于ic引腳焊錫上用烙鐵加熱

6)用清洗劑或酒精清洗焊接后的pcb,如圖所示。

圖去錫后的貼片ic圖用酒精清洗焊接后的pcb

7)用高倍顯微鏡查看焊接點(diǎn)，檢查有無(wú)虛焊、短路、漏焊點(diǎn)。